一.單面板
製造流程說明
1.裁切
2.機械鑽孔
3.黑孔
4.電鍍銅
5.壓膜
6.露光
7.顯像
8.蝕刻
9.剝膜
10.保膠膜假貼
11.保膠膜本貼
12.PSR印刷
13.PSR露光
14.PSR顯像
15.PSR熟化
16.表面處理
17.一次沖型
18.測試
19.二次沖型
20.中檢
21.SMT
22.F/T
23.終檢
AMS
二.雙面板
製造流程說明
1.裁切
2.機械鑽孔
3.黑孔
4.電鍍銅
5.壓膜
6.露光
7.顯像
8.蝕刻
9.剝膜
10.保膠膜假貼
11.保膠膜本貼
12.PSR印刷
13.PSR露光
14.PSR顯像
15.PSR熟化
16.表面處理
17.一次沖型
18.測試
19.二次沖型
20.中檢
21.SMT
22.F/T
23.終檢
AMS
三.多層板
單面+單面銅箔基板
單面+雙面銅箔基板
雙面+雙面銅箔基板
製造流程說明
1.裁切
2.機械鑽孔
3.黑孔
4.電鍍銅
5.壓膜
6.露光
7.顯像
8.蝕刻
9.剝膜
10.保膠膜假貼
11.保膠膜本貼
12.PSR印刷
13.PSR露光
14.PSR顯像
15.PSR熟化
16.表面處理
17.一次沖型
18.測試
19.二次沖型
20.中檢
21.SMT
22.F/T
23.終檢
AMS