氣冷散熱

核心能力與服務項目

• Ichia 提供從模擬設計到量產的一站式服務，涵蓋完整的熱管理解決方案
• 具備單一模組與系統層級的熱模擬與分析能力

• 關鍵零組件自主研發與製造，包括熱管（Heat Pipe）、熱導板（Vapor Chamber）、冷凝器（Condenser）及液冷板（Cold Plate）

• 具備 CNC 精密加工能力，可快速製作樣品與原型件

• 製造據點涵蓋台灣、中國及全球各地

• 提供符合 Intel 與 AMD PC 及伺服器規範的標準散熱器與熱模組產品

• 提供客製化散熱解決方案,應用領域包括 PC、伺服器、邊緣運算（Edge Computing）、八進制小型可插拔模組（OSFP）800G / 1.6T、光通訊、工業控制系統、車載應用、可攜式裝置及人工智慧物聯網(AIoT) 應用

氣冷散熱是一種基礎且關鍵的熱管理技術，利用氣體的自然特性將熱自元件與表面帶走，以確保系統維持在理想的工作溫度範圍內。

散熱模組整合了熱管（Heat Pipe）、散熱鰭片（Fins）、導熱介面材料（TIM）及風扇 (Fans)，形成最佳化設計的整體散熱解決方案。

儘管氣冷散熱在概念上看似簡單，實際上卻涉及複雜的熱力學與熱傳原理，需透過專業的結構設計與關鍵元件配置，才能在滿足客製化需求的同時,達成高效率的散熱效能。