1 /
8
軟性印刷電路板
商品簡述：
核心能力與服務項目
- 單面、雙面與多層板（主要為 3–6 層）
- COG 與 NB 類型單面板，翹曲控制在 2mm 以內
- 雷射孔（laser via）：最小 35μm；盲孔（blind via）：最小 75μm
- 電路能力：最小線寬 40μm、線距 40μm
- CVL 與補強板（stiffener）貼合精度：≤0.1mm
- 0.05mm 微孔填孔能力
- 從 FPC 到 FPCA 的一站式服務，涵蓋製造、組裝、測試與包裝
- CCS(Cell Contacting System)：單面 FPC，可搭配 SMT 製程，長度可達2公尺，支援3A高電流需求
軟性印刷電路板是一種以柔性塑膠材料製成的電路板，能夠彎曲、扭轉而不易斷裂。因其重量輕、厚度薄，廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置及各類模組等輕薄短小且需活動的電子產品中。雖然 FPC 的層數與承載電流通常比剛性電路板少，但其在空間運用與可撓性方面具有顯著優勢。
透過完整的設計、組裝與測試能力，我們能提供穩健可靠的 FPC 解決方案，滿足汽車電子、穿戴式裝置與消費性電子等領域不斷演進的需求。
