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(1)
單面板
可使用單面基板,並在線路成形後,於銅面覆蓋上一層保護膜,此設計為目前應用種類
最多及最廣的一種。
(2)
雙面板
使用單面或雙面基板,上下銅面皆製作線路,經由導通孔將兩面迴路連通,並分別於上
下最外層銅面覆蓋上一層保護膜,此設計較單面板容納更多線路連結。
*雙面銅箔基板
*單面+單面銅箔基板
(3)
多層板
可使用單面板或雙面板組合,主要為三層或三層以上之層數設計,因各層皆有線路製作
和導通孔連結迴路,所以適用於高線路密集度,且更加複雜的功能應用性。
*單面+單面銅箔基板
*單面+雙面銅箔基板
*雙面+雙面銅箔基板