可使用單面板或雙面板組合，主要為三層或三層以上之層數設計，因各層皆有線路製作 和導通孔連結迴路，所以適用於高線路密集度，且更加複雜的功能應用性。

單面+單面銅箔基板

單面+雙面銅箔基板

雙面+雙面銅箔基板

多層板製造流程

 製造流程說明

• 1.裁切
• 2.機械鑽孔
• 3.黑孔
• 4.電鍍銅
• 5.壓膜
• 6.露光
• 7.顯像
• 8.蝕刻
• 9.剝膜
• 10.保膠膜假貼
• 11.保膠膜本貼
• 12.PSR印刷
• 13.PSR露光
• 14.PSR顯像
• 15.PSR熟化
• 16.表面處理
• 17.一次沖型
• 18.測試
• 19.二次沖型
• 20.中檢
• 21.SMT
• 22.F/T
• 23.終檢